朗矽动态
关注朗矽科技在技术研发、产品进展、产业合作、企业活动与市场拓展方面的最新动态， 持续了解我们的阶段成果与行业声音。
业内首款｜01005 22nF 硅电容重磅首发！赋能 1.6T/3.2T 超高速光模块
朗矽科技推出新一代 01005 22nF/11V 硅电容，依托 3D 深槽技术，容值由上一代 10nF 跃升至 22nF，适配 1.6T/3.2T 高速光模块。支持 110GHz 高频，耐高温、低漏电、…
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告别 “电老虎”，拥抱 “芯” 时代！科技让 AI 与 5G 跑得更快更稳 --- 硅电容
在5G通信、AI时代，传统的陶瓷电容器（MLCC）已渐显疲态。利用半导体工艺打造的“新物种”—硅电容，正悄然引领一场电子元器件的效率革命。1. 硅电…
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上海市科委创新中心领导莅临我司调研指导，共话半导体产业创新发展
近日，上海市科委创新中心黄丽宏主任一行莅临我司调研，深入了解企业科技创新成效。公司总经理汪大祥携核心管理层全程陪同，共促产业创新升级…
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携手产业生态，共筑 “芯” 材料未来｜朗矽科技正式成为上海市电子材料协会理事单位
近日，朗矽科技正式成为上海市电子材料协会理事单位。以此为新起点，公司将深度融入上海电子材料产业生态，协同产业链上下游伙伴，聚焦关键技…
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朗矽科技Pre-A轮融资近八千万元 国产硅电容玩家拟“弯道超车”
本轮资金将主要用于 3D 硅电容量产能力建设、核心工艺平台完善以及下一代超高频产品研发，进一步服务 AI 算力、光通信及高端电子系统客户。
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硅电容产业待新路径破局 朗矽科技试水行业标准化应用
11月28日，聚焦高端电子元器件产业变革的芯质俱乐部年会暨硅电容生态大会在上海召开。 本次大会由上海同济经济园区发展有限公司与上海朗矽科技…
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