质量管理
从优质供应链、全流程测试筛选，到出货检验与算法管控， 朗矽科技围绕高良率、高一致性与高可靠性构建完整质量保障体系。
车规思路下的 Map RS 管控
朗矽科技将算法引入质量体系，通过对每块晶圆测试结果的分析，识别并剔除性能边缘产品，而不是只依赖传统合格/不合格的单一判定方式。
RS 管控前Fail: 1500
RAWMAP 1: GDBN 2: DPAT MERGEProber Map Data Map Error Map
- Total
- 56743
- Pass
- 55243
- Fail
- 1500
- Yield
- 97.35%
- FailRate
- 2.54%
RS 管控后Fail: 2344(新增)
RAWMAP 1: GDBN 2: DPAT MERGEMerge All
- Total
- 56743
- Pass
- 54399
- Fail
- 2344(新增)
- Yield
- 95.87%
- FailRate
- 4.13%
RS：Rejection Selection Map（拒收-选择分布图）
PAT 算法 GDBN 算法 Stack mapping 算法 多重算法识别边缘产品
RS 管控识别并剔除了更多性能边缘芯片，有效降低最终交付 DPPM，尤其适合高一致性要求的 AI、光模块、汽车电子等场景。
全流程质量管控体系
从晶圆制造、封装测试到出货检验，建立闭环质量控制体系，确保产品的一致性与可靠性。
优质供应链
晶圆代工采用知名fab与成熟制程，封装测试与国内多家专业封测企业合作；全流程执行 100% CP 测试筛选，出货前执行 100% 六面光学检验，保障产品品质稳定。
100% 测试筛选
执行 100% CP 测试与 CHAR test，对关键参数、样品分布与性能窗口进行系统筛选。
可靠性筛选 & 算法剔除
结合 PAT、GDBN、Stack mapping 与 RS 管控逻辑，剔除性能边缘样品与 weak die。
出货检验 & 交付保障
出货前执行 100% 六面 OM 光学检验与 IR 检验，并通过 BCM 保障持续交付稳定性。
全流程技术支持与失效分析闭环
朗矽科技提供更接近半导体行业的系统级技术支持与异常响应机制。 从设计仿真到量产导入，再到失效根因定位与闭环优化，我们与客户深度协同。
设计支持 & 高精度模型
提供精确S参数、SPICE及RLC 模型，支持HFSS/ADS高精度仿真，参与PI/RF 协同设计。
半导体级失效分析 (FA)
具备开短路判定、参数漂移分析、SEM/FIB 根因定位能力，通过8D流程完成问题闭环。
持续优化闭环
分析结果反哺设计模型与生产筛选策略，形成‘设计参与+模型驱动+FA闭环’持续优化机制。
48h 初步响应S参数/SPICE模型可靠性报告8D 报告闭环