解决方案
面向AI/HPC、SOC芯片、高速光模块、5G通讯及汽车激光雷达等核心应用场景，提供高频、低寄生、高集成度的硅基无源方案。
面向核心应用场景的器件能力
面向AI/HPC、SOC芯片、高速光模块、5G通讯及汽车激光雷达等核心应用场景，提供高频、低寄生、高集成度的硅基无源方案。
硅基无源器件核心能力
基于半导体工艺的3D硅电容、硅电阻、硅电感，为高端电子系统提供底层技术支撑。
高频能力
满足毫米波与6G应用，支持100GHz+超高频设计
高容值密度
超近端储能，显著降低IR Drop，优化电源完整性
超低ESL
多端子结构设计，极致优化高频去耦性能
宽温工作
满足车规级严苛环境，高可靠性保障